Hovedegenskaberne ved HDI-kredsløbskort (High Density Interconnect) omfatter routing med høj-densitet, mikrovia-teknologi og fremragende elektrisk ydeevne. Ved at bruge blinde og nedgravede mikroviaer kan HDI-kort opnå flere kredsløbsforbindelser inden for et begrænset kortområde, hvilket væsentligt forbedrer routingtæthed og integration.
Almindelige typer:
HDI-kort (High-Density Interconnect-kort) kan kategoriseres i tre almindelige typer baseret på deres proces og struktur:
Første-ordre HDI (grundlæggende type)
Består af et kernelag med blinde-via lag på begge sider, velegnet til smartphones i mellem-klassen, forbrugerelektronik og lignende produkter.
Anden-Ordre HDI (avanceret type)
Tilføjer en ekstra blind-via lag oven på den grundlæggende type, der understøtter højere sammenkoblingstæthed, velegnet til flagskibssmartphones, tablets og andre komplekse enheder.
Enhver-Ordre HDI (High-End Type)
Opnår ekstrem tæthed gennem sammenkoblinger mellem to vilkårlige lag, der almindeligvis bruges i high-chipmoduler (såsom Apple A-series-pakker) og fungerer som en forløberstruktur for System-in-Package (SiP)-design.
Funktion:
1. Ledning med høj-tæthed
En af de tekniske kerneegenskaber ved HDI-kredsløbskort (High Density Interconnect) er ledninger med høj-densitet, som giver mulighed for flere kredsløbsforbindelser inden for et begrænset område. Ved at anvende avancerede sammenkoblingsteknologier såsom mikrovia og blind via teknologi øges både antallet af ledningslag og ledningstætheden markant.
For eksempel kan ledningsafstanden på et typisk flerlagskort være flere hundrede mikron, mens HDI-kort, især alle -lags HDI PCB'er, kan reducere ledningsafstanden til titusinder af mikrometer eller endnu mindre. Denne ledningsføring med høj-densitet gør det muligt for HDI-kort at rumme flere elektroniske komponenter og mere komplekse kredsløb på kort af samme størrelse, hvilket imødekommer de voksende krav til miniaturisering og multi-funktionalitet i moderne elektroniske produkter.
2. Microvia-teknologi
Microvia-teknologi er en anden nøglefunktion ved HDI-kredsløbskort. Microvias har typisk diametre fra 0,1 til 0,3 mm og bruges primært til at skabe elektriske forbindelser mellem forskellige lag. De erstatter traditionelle store gennemgående-huller og sparer betydeligt plads på printkortet.
Fremstillingen af mikroviaer kræver meget præcise boreteknikker, såsom laserboring, som giver mulighed for ekstremt nøjagtig og hurtig produktion af bittesmå huller. Microvias forkorter også signaltransmissionsveje, reducerer signalforsinkelse og dæmpning og forbedrer den overordnede signalintegritet.
3. Fremragende elektrisk ydeevne
HDI-kredsløbskort giver fremragende elektrisk ydeevne, reducerer effektivt signaltransmissionsforsinkelse og -tab og sikrer høj-hastighed og stabil signaltransmission.
Denne funktion er især kritisk inden for områder som 5G-kommunikationsudstyr og høj-højhastighedscomputere, hvor kravene til signaltransmission er ekstremt krævende.
Derudover er HDI-kort lette, tynde, kompakte og små, hvilket gør dem ideelle til elektroniske enheder med strenge begrænsninger på størrelse og vægt.
Anvendelse:
HDI (High-Density Interconnect) PCB-design er blevet bredt brugt i forskellige industrier på grund af dets høje integration, overlegne ydeevne og fremragende pålidelighed. HDI-teknologi anvendes på følgende områder:
Meddelelse
Med fremkomsten af 5G-teknologien kræver kommunikationsudstyr i stigende grad højere integration. HDI-kredsløbskort opfylder dette behov ved at tillade flere små komponenter på et kompakt print, hvilket muliggør højere dataoverførselshastigheder og lavere energiforbrug. Desuden understøtter HDI-kort avancerede signalbehandlingsfunktioner, såsom multipleksing og bølgeformsformning, hvilket yderligere forbedrer den overordnede ydeevne af kommunikationsenheder.
Medicinsk udstyr
Medicinsk udstyr kræver ekstrem høj pålidelighed. HDI-kort med deres stabilitet og høje integration reducerer effektivt fejlfrekvensen i medicinsk udstyr. Derudover forbedrer deres optimerede design varmeafledning, forbedrer udstyrets levetid og overordnede ydeevne.
High-Performance Computing (HPC)
Multi-lags HDI-kort giver effektive sammenkoblingskanaler mellem processorer, hukommelse og andre komponenter. Dette forbedrer databehandlingens ydeevne og responshastigheden i HPC-systemer markant, hvilket gør dem ideelle til krævende beregningsopgaver.
Mobil kommunikation
Flerlags HDI fleksible boards understøtter høj-hastighed og stabil signaltransmission. De gør det muligt for enheder problemfrit at håndtere flere trådløse kommunikationsteknologier, herunder Bluetooth, Wi-Fi og 4G/5G, samtidig med at de bevarer et kompakt og pålideligt design.
Mobil kommunikation
Flerlags HDI fleksible boards understøtter høj-hastighed og stabil signaltransmission. De gør det muligt for enheder problemfrit at håndtere flere trådløse kommunikationsteknologier, herunder Bluetooth, Wi-Fi og 4G/5G, samtidig med at de bevarer et kompakt og pålideligt design.
Computer industri
HDI-plader bidrager til at reducere PCB-tykkelsen og enhedens vægt. Avancerede sammenkoblingsteknologier gør kredsløbsforbindelser mere kompakte og effektive, hvilket gavner bærbare computere, stationære computere og andre computersystemer.
Tilpasset produkt:
De fleste af vores produkter er tilpasset baseret på de originale Gerber-filer leveret af vores kunder.
Efter at have modtaget de originale Gerber-filer, konverterer vi dem til fungerende Gerber-filer til produktionsbrug.
Under denne konverteringsproces justerer vi visse parametre-såsom huldiameter, sporbredde og sporafstand-for at optimere fremstillingsevnen og sikre en jævn produktion.
Pakke og garanti:
Alle vores produkter er vakuum-emballeret med tørremiddel for at sikre optimal beskyttelse under opbevaring og transport.
Holdbarheden af vakuum-emballerede printkort varierer afhængigt af overfladebehandlingsprocessen, typisk fra 3 til 12 måneder. Detaljerne er som følger:
Holdbarhed for forskellige overfladebehandlingsprocesser
ENIG (Electroless Nikkel Immersion Gold):
Kan opbevares i op til 12 måneder under vakuumemballage med tørremiddelbeskyttelse.
Bly-Gratis HASL (Hot Air Solder Leveling):
Når der ikke foretages særlige opbevaringsjusteringer, er holdbarheden typisk omkring 3 måneder.
OSP (Organic Solderability Preservative):
Har en holdbarhed på 3-6 måneder under vakuumemballage med tørremiddelbeskyttelse. Men hvis den opbevares forkert (f.eks. uden tørremiddel eller med utilstrækkelig vakuumforsegling), kan holdbarheden forkortes til omkring 3 måneder.
Immersion Gold (kemisk guldbelægning):
Holdbarheden kan nå 6-12 måneder, forudsat at der anvendes forseglet emballage og tørremiddel.
Certificering:
Vi er forpligtet til at levere produkter af høj-kvalitet gennem løbende forbedring af vores kvalitetsstyringssystem.
Vores produkter er certificeret til at opfylde internationale standarder, herunder ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS og CE.
Virksomhedens fordel:
1, Vi garanterer svar inden for 24 timer på alle kundehenvendelser og klager.
2, Vores fabrik tilbyder 1-dags prøveproduktion til 2-lagstavler og leverer hurtige produktionstjenester til små og mellemstore ordrer, hvilket sikrer korte leveringstider og levering til tiden.
3, Vi understøtter flere betalingsmuligheder, herunder EUR, USD, RUB og CNY, gennem PayPal, T/T og andre praktiske metoder.
Populære tags: ethvert lag hdi pcb, Kina ethvert lag hdi pcb producenter, leverandører