Fra 1903 til nutiden, set fra applikation og udvikling af PCB -samlingsteknologi, kan det opdeles i tre faser
1 gennem hulsteknologi (THT) scene PCB
1. Rollen af metalliserede huller:
(1) . Elektrisk sammenkobling --- signaloverførsel
(2) . Supportkomponenter --- pin størrelse begrænser reduktionen af gennemgående hulstørrelse
a . pin stivhed
B . Krav til automatiseret indsættelse
2. måder at øge tætheden på
(1) Reducer størrelsen på enhedshuller, men begrænset af stivheden af komponentstifter og indsættelsesnøjagtighed, huldiameteren større end eller lig med 0,8 mm
(2) Reducer linjebredde/afstand: 0,3 mm -0.2 mm -0.15 mm -0.1 mm
(3 øg antallet af lag: enkelt-sidet-dobbelt-sidet -4 lag -6 lag -8 lag -10 lag -12 lag -64 LAGERS
2 Surface Mount Technology (SMT) Stage PCB
1. VIA's rolle: fungerer kun som elektrisk sammenkobling, huldiameteren kan være så lille som muligt, og hullet kan blokeres .
2. Den vigtigste måde at øge densiteten på
① . Størrelsen på via reduceres drastisk: 0,8 mm -0.5 mm -0.4 mm -0.3 mm -0.25 mm
② . Strukturen af Via har gennemgået væsentlige ændringer:
A . Fordele ved den nedgravede blinde hulstruktur: Forøg ledningsdensiteten med mere end 1/3, reducer størrelsen på PCB eller reducer antallet af lag, forbedrer pålideligheden, forbedrer karakteristisk impedansstyring og reducerer krydstale, støj eller forvrængning (på grund af korte linjer og små huller)
B . hul i pad eliminerer relæhuller og forbindelser
③ Udtynding: dobbeltsidet bord: 1,6 mm -1.0 mm -0.8 mm -0.5 mm
④ PCB -fladhed:
A . Koncept: PCB -kortsubstrat Warpage og coplanaritet af forbindelsespudeoverfladen på PCB -kortoverfladen
B . PCB Warpage er resultatet af resterende stress forårsaget af varme og mekanik
C . overfladebelægning af forbindelsespude: Hasl, kemisk plettering Ni/Au, elektroplettering Ni/Au ...
3 chip-skala emballage (CSP) scene PCB
CSP er begyndt at gå ind i en periode med hurtig ændring og udvikling, hvilket driver PCB -teknologi fremad . PCB -industrien bevæger sig mod laser -æraen og nano -æraen .
